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工商bbc 英文學習網站時報【記者涂志豪╱台北報導】
LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（15）日召開股東常會，通過配發2.6元現金股利。董事長吳非艱表示，大尺寸面板因韓廠搶市占率，台廠表現雖不佳但很快可搶回來，中小尺寸面板下半年進入旺季，LCD驅動IC封測需求下半年會優於上半年。同時，頎邦今年資本支出將提升至40億元，用來併購新廠以建立厚銅晶圓製程等非驅動IC封測產能。
頎邦去年營收176.83億元，稅後淨利26.43億元，同創歷史新高，每股淨利3.95元。股東常會昨日通過配發2.6元現金股利，其中1.6元來自去年盈餘分配，1元則以資本公積配發。
頎邦第1季合併營收43.17億元，稅後淨利5.51億元，每股淨利0.85元品保課英文。頎邦公告5月營收14.40億元，累計前5個月營收72.21億元，較去年同期成長2.0％。
吳非艱表示，頎邦目前在中小尺寸LCD驅動IC採用的玻璃覆晶封裝（COG）與測試的產能利用率維持滿載，但大尺寸LCD驅動IC採用的薄膜覆晶封裝（COF）產能利用率較鬆動，表現不太理想，主要是因為韓系廠商搶下大尺寸面板市占率，瓜分台灣業者訂單。不過，吳非艱指出，台灣面板廠也不是省油的燈，應該很快可搶回來。
在中小尺寸LCD驅動IC部分，頎邦通吃蘋果及非蘋陣營，擁有很高市占率。吳非艱說，上半年蘋果智慧型手機銷售強勁，但非蘋陣營銷售動能不佳，所以營運維持高檔，下半年除了看好蘋果新一代iPhone銷售續強，非蘋陣營也會有許多新機種推出，所以整體來看，下半年中小尺寸LCD驅動IC封測需求會優於上半年。
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